23x13x8.5金属封装壳体

外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的优良性影响以及占电路成本的比例方面，外壳均占有重要地位。

对材料性质分类外壳的种类有:低温玻璃封装、陶瓷封装和金属封装。陶瓷封装和金属封装由于其材料性质所决定，被认为是全密封的封装形式。

1.机械支撑:刚性外壳承载电路使其免受机械损伤，提供物理保护。

2.电信号:传送外壳上的引出线起到内、外电连接作用，参与内部电路与外围电路的电信号传