晶振外壳成型加工工艺探讨及注意事项
2021-10-25一、晶振外壳成型加工工艺探讨 晶振外壳是以晶振为材料制作而成的各种外壳。机动性强,可任意切割,一般内含电路板卡槽,只需将电路板直接...
封装外壳表面处理金属发黑后生锈怎么办及研究历史
2021-10-22其一、金属外壳金属发黑后生锈怎么办 我们都知道金属原材料在制作完成以后都会对表面进行处理,金属表面处理的方式有很多,其中比较常用的...
晶振外壳保护壳如何加工制作及设计原理
2021-10-19[一]、晶振外壳保护壳如何加工制作 1、晶振外壳加工接到加工指令后,了解加工图的含义,重新检查图中所示数据与数据是否一致,然后在温和条...
封装外壳主要关键技术和生产线发展现状
2021-10-16【一】、金属外壳主要关键技术 1.典型相控阵毫米波导引头TR组件封装外壳结构设计技术 目前,硅铝合金复合材料的制备是采用速度适宜凝固或压力...
封装外壳自动生产线控制系统发展现状与主要关键技术
2021-10-13(一)、金属封装外壳自动生产线控制系统发展现状 金属封装外壳自动生产线控制系统属于工业自动化控制系统范畴,目前金属封装外壳自动生产线控...
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