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22DSC_0006LTCC基板B
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随着各电子行业的发展需求,金属封装外壳普遍应用于航天、航空、航海、雷达、通讯...
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随着各电子行业的发展需求,金属封装外壳普遍应用于航天、航空、航海、雷达、通讯等区域。目前,微电子区域产品运用的越来越广范,需求的量越来越大,但产品质量要求越来越严,朝着超小型化、多功能、稳定性、重量轻、不错性能、成本还行的方向发展区域;器件功率增大,封装壳体的散热特性已成为选择适当的封装技术的一个重要因素。

金属封装外壳22DSC_0006LTCC基板B的结构及特点

外壳作为集成电路的关键组件之一,主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用,在对电路的性影响以及占电路成本的比例方面,外壳均占有重要地位。对材料性质分类,外壳的种类有:低温玻璃封装、陶瓷封装和金属封装。陶瓷封装和金属封装由于其材料性质所决定,被认为是全密封的封装形式。

一、电信号:传送外壳上的引出线起到内、外电连接作用,参与内部电路与外围电路的电信号传递。

二、屏蔽:电磁屏蔽金属壳体在确定程度上能够隔离电磁信号,避免电磁干扰。

三、机械支撑:刚性外壳承载电路使其免受机械损伤,提供物理保护。

四、密封保护:通过壳体与盖板所构成的气密封装使内部电路与外界环境隔绝,保护电路免受外界恶劣气候的影响,是水气对电路的腐蚀。

五、散热:对功率类电路,外壳的一个重要功能是将电路产生的热量传递至外界,避免电路的热失效。

封装的目的:

封装,金属封装外壳工艺,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,金属封装外壳厂家,从而实现内部芯片与外部电路的连接。

为解决22DSC_0006LTCC基板B与Ag共烧兼容性的问题,系统研讨了SiO_2添加对K-B-Si(KBS)玻璃+Al_2O_3体系LTCC基板材料烧结致密性及与Ag共烧兼容性的影响。实验结果表明,SiO_2的添加可降低烧结基板气孔率,控制基板成分与Ag之间的相互扩散,降低共烧Ag层方阻,改进与Ag共烧基板的平整性.在此基础上试制了基于LTCC技术的片式低通滤波器,结果表明,滤波器性能与仿真结果相吻合,材料的工艺适应性良好,有望应用于射频器件区域。

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