31金属封装外壳1（C）

金属封装外壳的介绍：

与外壳内的电子元件连接后从定位孔的密封圈穿出固定；密封圈采用橡胶材料制成，密封圈外环面上设有内凹的密封槽，并通过密封槽嵌装在定位孔、脚孔内。金属外壳的发展前景应用及要求：随着各电子行业的发展需求，金属封装外壳普遍应用于航天、航空、航海、野战、雷达、通讯、等军民用区域。金属封装外壳靠性，高气密性的产品，外形包括有：平面封装管壳（蝶形），直插式（盆形）还有平台形（双列直插形），以及其他许多的金属复合材料管壳。

金属外壳的发展前景应用及要求：器件功率增大，封装壳体的散热特性已成为选择适当的封装技术的一个重要因素。目前，微电子区域产品运用的越来越广范，需求的量越来越大，外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的性影响以及占电路成本的比例方面，外壳均占有重要地位。LED封装技术是在分立器件封装技术基础上发展来的，但有很大的特别性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。