欢迎您来到沧州恒熙电子有限责任公司

联系人：13261081688

产品系列

信息动态

精密机械加工的工作原理与哪些优点精密机械加工不注意材质可能引发什么问题以及方面要求金属外壳的刀具选用以及性能指标线性电源模块外壳有什么作用以及发展如何提高晶振外壳模具实用度跟涂膜要求

当前位置：返回首页 > 产品展示 > 金属封装外壳 >

微波器壳体1

微波器壳体1

微波器壳体1

芯片面积与封装面积之比，为提升封装速率，尽量接近1:1。...

立即订购

TAG推荐

氮化铝黑磁封装蝶形微波器壳体蝶形微波器外壳

封装时主要考虑的因素：

芯片面积与封装面积之比，为提升封装速率，尽量接近1:1。

引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以确定互不干扰，提不错性能。

基于散热的要求，封装越薄越好

　西安微波器壳体1　　北京微波器壳体1　　深圳微波器壳体1　　上海微波器壳体1　　广州微波器壳体1　

网站导航

找到我们

地址：河北省沧州市南皮县冯家口镇车官屯村村东

联系我们

电　话：13261081688

联系人：邵经理

关注我们

Copyright © 2021-2022 http://www.hengxidianzi.com. All Rights Reserved 沧州恒熙电子有限责任公司版权所有冀ICP备2021014248号-1