封装外壳的速度适宜发展以及性能指标

{一}、金属封装外壳的速度适宜发展

金属封装外壳因其低膨胀、低密度、高导热、高气密及良好的机械加工性能与电镀性能，成为小型化、轻量化、密度好组装化电子封装设备封装外壳的较佳制备材料。外洋对于硅铝合金复合材料的机械加工、镀覆、焊接性能与工艺技术研究比较成熟，硅铝合金复合材料己深受广泛应用。虽然国内对于硅铝合金复合材料的研究起步较晚，无相关标准、规范体系支撑，但迫切的需求推动了材料制备技术研究的速度适宜发展。目前，国内己具备硅铝合金复合材料喷射成形自主生产能力，硅铝合金复合材料生产线，均设备研究了喷射沉积生产工艺，并申报口碑。随着硅铝合金复合材料在小型化、轻量化、密度好组装化的电子产品上的陆续应用，将带动硅铝合金复合材料制备、机械加工、镀覆、焊接等技术的发展，为硅铝合金复合材料工程化应用奠定坚实的技术基础。

{二}、微波器外壳系统优化的性能指标

根据对微波器外壳自动生产线控制系统的功能需求分析，得出机械手的控制系统是影响其整个自动生产线控制系统的主要因素，是整个控制系统的。结合其机械手机械结构设计和工艺流程分析，发现机械手控制系统的难点是其伺服控制系统，故对伺服控制系统的性能指标提出如下要求：

1)伺服系统定位精度为一0.2mm~+0.2mm。对伺服系统控制算法进行优化，保护伺服系统定位精度。

2)优化后的机械手运动周期为5-7秒。微波器壳对伺服电机的控制速度运行规划，使机械手能够速度适宜到达指定位置，同时保护搬运过程中减少惯性冲击。环口振动，确认机械手不发生掉料现象。

3)伺服电机具备自动回原点功能，当该生产线断电后位置信息丢失，为了校正机械手的工作坐标系，其机械手能够自动搜索并回到机械原点。