封装外壳的发展趋势与发展空间

【一】、金属封装外壳的发展趋势
由非相参发展到了一维高分辨成像，目前正向宽带二维乃至三维成像方向发展。另一个趋势是向毫米波/红外、毫米波主/被动复合制导等多模复合制导发展。
目前，毫米波雷达制导技术己大量应用于各类导弹以及末制导炮弹、末制导迫击炮弹和末敏子母弹等系统上。毫米波应用于导弹制导方面的较早报道见于20世纪70年代。1978年，英国部署了采用8毫米波段毫米波雷达指令制导的长剑2地空导弹。20世纪80年代出现了多种机载导弹的雷达导引头。由于这类导引头要求尺寸小，而对其作用距离的要求不是很远，因而常选用毫米波频段。由于毫米波自身的特点和技术优点，各国都竞相发展使用毫米波导引头的自寻的导弹。如长弓海尔法空地导弹、硫磺石反坦克导弹等。金属外壳采用毫米波主动寻的制导方式，可以在发射前或发射后锁定目标，具有“发射后不管”的能力和在条件下作战的能力，可使载机发射导弹后立即隐蔽，较大限度地减少向敌火力暴露的时间，提高了直升机的生存能力。
【二】、蝶形微波器壳体的发展空间
电源是利用技术为本的电力电子技术，控制晶体管开通和关断的时间比率，维持稳定输出电压的一种电源。电源一般由脉冲宽度调制(PWM)控制IC和MOSFET构成。脉冲信号的频谱很丰富，很容易干扰其它电路的工作，加微波器壳体的目的就是起电磁屏蔽作用，能适当降低一些干扰。
电源和线性电源相比，二者的成本都随着输出功率的增加而增长，但二者增长速率各异。线性电源成本在某一输出功率点上，反而高于电源。随着电力电子技术的发展和创新，使得电源技术在不断地创新，这一成本反转点日益向低输出电力端移动，这为电源提供了广泛的发展空间。电源产品广泛应用于工业自动化控制、设备、研究设备、LED照明、工控设备、通讯设备、电力设备、仪器仪表、设备、半导体制冷制热、空气净化器和仪器类等行业。